1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

製品概要 - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー (モデル BFLD-1530-40SM-FA) は、安定した高出力シングルモード光出力を必要とするアプリケーション向けに設計された高性能分布帰還レーザー ダイオードです。 FC/APC コネクタを備えたシングルモード ファイバを介して最小 40mW の光出力を供給するこのデバイスは、後方反射を防止し、安定した動作を保証する内蔵光アイソレータを備えています。

このレーザーは、正確な波長と出力安定化のための熱電冷却器 (TEC) とサーミスターを統合した 14 ピン バタフライ パッケージに収められており、動作温度範囲全体にわたって優れたサイドモード抑制比 (≥35dB) と信頼性の高い性能を提供します。 OC-48 互換のピン配置により、既存のシステム設計への統合が簡素化されます。

このレーザーは、光学テスト システム、高出力光学システム、光ファイバー センシング アプリケーション、および安定した高出力 1530nm レーザー ソースを必要とする機器に最適です。

主な特長 - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

· 高い光出力: 最小 40mW、標準 50mW (SM ファイバー出力)

· 中心波長: 1530nm (範囲: 1527–1533nm)

· ハイサイドモード抑制比 (SMSR): ≥35dB

· 後方反射保護のための内蔵光アイソレータ

· FC/APC コネクタ付きシングルモード ファイバー ピグテール

· TECとサーミスターを統合した14ピンバタフライパッケージ

· OC-48 ピン配列と互換性があるため、システム統合が容易

· 電力監視用の統合モニターフォトダイオード

· TEC制御による正確な波長と出力の安定化

· 低しきい値電流: 20mA (代表値)

· 長期信頼性を実現する密閉バタフライ パッケージ

代表的なアプリケーション - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

· 光学試験および測定システム

· 光ファイバーセンシングおよび分散センシングアプリケーション

· 光増幅器シードレーザーと信号源

· 波長分割多重 (WDM) システム

· 光通信試験装置

· 実験室および研究機器

· フォトニックコンポーネントの特性評価とテスト

· 光スペクトルの分析と測定

· 産業用レーザー システムと OEM 統合

製品仕様 - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

絶対最大定格

電気光学特性 (T = 25°C、IF = IOP)

パッケージとピンの定義 - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

注文情報-1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

利用可能なモデル

注: C バンド内のカスタム波長、代替パワー レベル、さまざまなファイバー長、およびコネクタ オプションは、ご要望に応じてご利用いただけます。カスタム構成の価格とリードタイムについては、当社の営業チームにお問い合わせください。

Box Optronics DFB レーザーを選ぶ理由?

· 一貫した波長と出力仕様を備えた実証済みの DFB レーザー チップ テクノロジー

· 出荷前の 100% 機能テストとバーンイン スクリーニング

· 工場からの直接供給による競争力のある価格

· 柔軟な注文数量 — 研究開発プロトタイプと量産の両方をサポート

· 波長、出力、ファイバー長、コネクタ、ピン構成のカスタマイズ オプション

· 生産プログラムとシステム統合のための長期的な安定供給

· 信頼性の高い動作を実現する統合 TEC を備えたハーメチック バタフライ パッケージ

· 完全な追跡機能を備えた DHL/UPS/FedEx による国際配送

よくある質問 (FAQ)

Q: DFB レーザーと FP レーザーの違いは何ですか?

A: DFB (分布帰還) レーザーには、狭い線幅と高いサイドモード抑制比 (このデバイスの場合、SMSR ≥35dB) での単一縦モード (SLM) 動作を可能にする格子構造が組み込まれています。 FP (ファブリペロー) レーザーは通常、複数の縦モードで動作し、より広いスペクトル出力を備えます。

DFB レーザーは、WDM システム、ファイバーセンシング、精密機器など、正確な波長制御と高い安定性が必要なアプリケーションに好まれますが、FP レーザーは通常、厳密な波長制御がそれほど重要ではないコスト重視のアプリケーションに使用されます。

Q: 内蔵アイソレータが重要なのはなぜですか?

A: ファイバー接続、光学部品、またはファイバー端からの後方反射がレーザー ダイオードに結合し、出力パワーの変動、波長の不安定性、およびノイズの増加を引き起こす可能性があります。内蔵の光アイソレータは光フィードバックを低減し、安定した出力パワー、波長安定性、低ノイズ性能を維持します。

Q: TECとサーミスターの役割は何ですか?

A: 熱電冷却器 (TEC) とサーミスターは連携して、正確なパッケージ温度制御を通じてレーザー チップの温度を維持します。 レーザーの波長と出力は温度に依存するため、正確な温度制御により、環境条件が変化しても安定したパフォーマンスが保証されます。 10kΩ サーミスター (B 値 3950K) は、TEC コントローラーに温度フィードバックを提供し、TEC 電流を調整して設定温度を維持します。これは、一貫した波長とパワーを必要とするアプリケーションにとって不可欠です。

Q: OC-48 ピン配列互換とは何を意味しますか?

A: OC-48 互換ピン配置とは、OC-48 (2.5Gbps SONET/SDH) 光通信アプリケーションで一般的に採用されているバタフライ パッケージのピン割り当てを指します。この互換性により、同様の電気的および機械的インターフェイスを使用するシステムへの統合が簡素化されます。さまざまなシステム設計に対応するために、2 つのピン配置オプション (タイプ 1 とタイプ 2) が利用可能です。

Q: 最小注文数量 (MOQ) はいくらですか?

A：MOQは1個です。柔軟な注文数量をサポートしています。標準モデルは、研究開発やプロトタイピング用に少量供給できるほか、生産用に大量供給することもできます。必要な数量での具体的な価格については、当社の営業チームにお問い合わせください。

Q: カスタムの波長またはパワー レベルを取得できますか?

A: はい、CWDM 互換波長や利用可能な範囲内のその他のカスタマイズされた波長、代替出力パワー レベル、カスタム ファイバー長、さまざまなコネクタ タイプ (FC/APC、FC/UPC、LC など)、カスタマイズされたピン構成などのカスタマイズ オプションを提供しています。 特定の要件についてお問い合わせください。当社のエンジニアリング チームが実現可能性を検討し、見積もりを提供します。

Q: 40mWの出力を達成するにはどのくらいの駆動電流が必要ですか?

A: 25°C での標準動作電流は 200mA、最大 300mA です。しきい値電流は通常 20mA (最小 14mA、最大 50mA) です。実際の動作電流は、個々のデバイス間や温度によって異なる場合があります。安定した動作のために、適切な電流制限と APC (自動パワー制御) 機能を備えたレーザー ダイオード ドライバーを使用することをお勧めします。

Q: バタフライパッケージは密閉されていますか?

A: はい、14 ピン バタフライ パッケージは密閉されており、レーザー チップ、アイソレータ、および内部コンポーネントを湿気、埃、環境汚染物質から保護します。これは信頼性の高い長期動作を保証し、製品の寿命にわたって一貫したパフォーマンスを維持するために重要です。

データシートとテストシート - 1530nm 40mW DFB ファイバー結合レーザー

データシート

テストシート