1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

製品概要 -1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

Box Optronics の 1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN (モデル: BLD-D1392.5TO60-AL) は、1392.5nm の中心波長 (1391.5 ～ 1393.5nm) と、焦点距離 7.5mm の非球面レンズを介した 5mW の光出力を備えています。自由空間光結合用に設計されたこの 1392nm DFB レーザー ダイオードは、ガスセル結合、ガス分析、光センシング システムの統合に適しています。

統合された TEC とサーミスターは、波長安定化のための温度制御をサポートします。 6 ピン構成のハーメチック TO60 金属パッケージは、ガス分析装置や産業用光学センシング機器にコンパクトで堅牢なフォーム ファクタを提供します。

主な特長 -1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

· 中心波長: 1392.5nm (範囲 1391.5 ～ 1393.5nm)、+/-1nm の高い波長精度

· 高い光出力: 最小 5mW

· 低い閾値電流

· 統合された熱電クーラー (TEC)、サーミスター

· 非球面レンズ出力を備えたコンパクトな TO60 密閉パッケージ

代表的なアプリケーション - 1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

· TDLAS を使用した水蒸気 (H₂O) 検出

· 自由空間ガスセル分光法

· ガス分析装置用の 1392nm DFB レーザー源

· 工業プロセスの水分モニタリング

· 光学式ガス検知および分光計

· フォトニクス研究および OEM ガス分析システム

製品仕様 -1392nm DFB レーザーダイオード TO-CAN

絶対最大定格

電気光学特性 (T = 25°C)

TEC特性

パッケージとピンの定義

注文情報 -1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

モデルの命名法

BLD - D XXXX から XX - X

例: BLD-D1392.5TO60-AL

データシート -1392nm DFB レーザー ダイオード TO-CAN

データシート

よくある質問 (FAQ)

Q: 1392nm DFB レーザーではどのようなガスを検出できますか?

A: 1392nm の波長は水蒸気 (H2O) 吸収分光法に一般的に使用されており、TDLAS ベースの水分および水蒸気の検出に適用できます。特定の吸収線と動作条件は、ガス濃度、光路長、システム設計に基づいて評価する必要があります。 Box Optronics は、さまざまなガス検知要件に対応する他の波長の DFB レーザー ダイオードも提供しています。

Q: この TO60 DFB レーザーとバタフライ パッケージの DFB レーザーの違いは何ですか?

A: 主な違いは、パッケージ形式、光インターフェイス、およびコストです。

TO60 バージョンは、自由空間光結合用の統合された TEC、サーミスター、および非球面レンズを備えたコンパクトな気密金属缶パッケージを特徴としています。

バタフライ DFB レーザーは通常、ファイバーピグテール出力で利用でき、構成に応じて光アイソレーターやモニターフォトダイオードなどの追加機能を統合する場合があります。

TO60 バージョンは、よりシンプルなパッケージと自由空間光出力を備えており、ファイバー結合や追加の統合機能が必要ないガス検知やその他のアプリケーションに対して、よりコスト効率の高いオプションを提供します。 選択は、必要な光結合方法、パッケージ サイズ、およびシステム アーキテクチャによって異なります。

Q: 統合された TEC はガス検知性能をどのように向上させますか?

A: 統合された TEC および 10kΩ サーミスターは DFB レーザーの温度制御を提供し、安定した動作条件を維持し、温度変化によって引き起こされる波長ドリフトを軽減します。 TDLAS システムでは、レーザー波長をターゲットの吸収特性と一致させておく必要があるため、温度制御が重要です。 TEC の仕様は、レーザーの動作温度範囲および完全なガス検知システムの要件と併せて考慮する必要があります。

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操作上の注意と取り扱い

· レーザー ダイオードは静電気放電 (ESD) に敏感なデバイスです。取り扱い中は常に適切な ESD 保護手順に従う必要があります。

· モジュールは静電気による損傷を防ぐため、通常の半導体デバイスと同じ方法で取り扱う必要があります。安全に保管および持ち運びするには、モジュールを ESD 防止素材でパッケージする必要があります。

· PCB 上にモジュールを組み立てるには、作業台、はんだごて、および人体を接地する必要があります。

· 未使用のデバイスは、ESD 対応パッケージに入れ、推奨保管温度 (-40°C ～ +85°C) で保管してください。

· 最大順電流 100mA および最大順電圧 2V など、データシートに指定されている絶対最大定格を超えないようにしてください。

· 電流制限と過電圧保護を備えたレーザー ダイオード ドライバーを常に使用してください。

· 最適なパフォーマンスと波長安定性を得るために、レーザー駆動電流を適用する前に TEC 温度安定化を有効にします。

· 汚染を防ぐため、非球面レンズの表面を素手で触らないようにしてください。クリーニングが必要な場合は、イソプロピル アルコール (IPA) と糸くずの出ない綿棒を使用してください。

· はんだリフロー温度: 最大 260°C、10 秒間。過度のはんだ付け時間や温度は避けてください。

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